深度聚焦！沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

沪硅产业斥资132亿元扩产300mm半导体硅片，助力国产芯片产业升级

上海，2024年6月14日 - 据悉，沪硅产业近日宣布，拟投资132亿元人民币，用于建设集成电路用300mm硅片产能升级项目。该项目建成后，将新增30万片/月的300mm硅片产能，预计于2026年投产。

此次扩产，是沪硅产业响应国家集成电路产业发展号召，贯彻落实“十四五”集成电路产业发展规划的重要举措。近年来，随着国内半导体产业的快速发展，对300mm硅片的需求日益旺盛。沪硅产业此次扩产，将有效缓解国内300mm硅片供应紧张的局面，为国产芯片产业的发展提供强有力的支撑。

300mm硅片是制造芯片的核心材料

300mm硅片是制造芯片的核心材料，也被称为“芯片之母”。随着芯片制程工艺的不断进步，对300mm硅片的尺寸、性能、质量等要求也越来越高。

沪硅产业此次扩产的300mm硅片，将采用先进的技术和工艺，产品性能将达到国际领先水平。该项目建成后，将进一步提升沪硅产业的生产能力和技术水平，为国内芯片制造企业提供更加优质的300mm硅片产品。

助力国产芯片产业升级

近年来，国家高度重视集成电路产业发展，出台了一系列政策措施，大力扶持国产芯片产业发展。在国家政策的扶持下，国内芯片产业取得了长足的进步。

沪硅产业此次扩产，是国内芯片产业发展的重要里程碑。该项目建成后，将进一步提升国内300mm硅片的供应能力，为国产芯片产业的升级发展提供强有力的支撑。

关于沪硅产业

沪硅产业（600456.SH）是国内领先的半导体硅片制造企业，主要从事300mm集成电路用硅片的设计、研发、生产和销售。公司拥有先进的生产工艺和技术，产品性能指标达到国际领先水平。公司产品广泛应用于智能手机、计算机、通信、家电等领域。

媒体联系方式

沪硅产业

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华为首超三星成折叠屏手机市场新王 荣耀海外强势增长

北京，2024年6月18日 - 市场研究机构Counterpoint Research最新数据显示，华为在2024年第一季度以35%的市场份额首次超越三星，成为全球最大的可折叠智能手机制造商。三星的市场份额则下降至23%，排名第二。荣耀以12%的份额位居第三。

华为此番登顶主要得益于其在可折叠设备上向5G的快速转型。数据显示，今年第一季度，华为可折叠手机出货量同比增长257%，其中5G机型占比高达84%。相比之下，三星的可折叠手机5G机型占比仅为60%。

荣耀在海外市场也取得了强劲增长。今年第一季度，荣耀海外可折叠手机出货量同比增长400%，主要得益于其内折式手机荣耀Magic V2在西欧市场的热销。

折叠屏手机市场正处于快速增长阶段。Counterpoint Research预测，2024年全球可折叠手机出货量将达到2200万台，同比增长53%。随着价格下降和产品体验的不断提升，折叠屏手机有望在未来几年成为智能手机市场的重要增长动力。

以下是新闻稿的详细内容：

• 华为可折叠手机出货量同比增长257%，主要得益于5G机型的强劲表现。
• 三星可折叠手机市场份额下降，主要原因是其5G机型占比落后。
• 荣耀海外可折叠手机出货量同比增长400%，荣耀Magic V2在西欧市场表现强劲。
• Counterpoint Research预测，2024年全球可折叠手机出货量将达到2200万台。

以下是一些可以添加到新闻稿中的其他细节：

• 华为、三星和荣耀的可折叠手机产品线概述。
• 可折叠手机市场的竞争格局分析。
• 可折叠手机市场未来的发展趋势。

以下是一些可以吸引读者眼球的标题：

• 华为折叠屏手机逆袭登顶！三星市场份额急速下滑
• 荣耀折叠屏手机海外热销，400%增长背后は何？
• 可折叠手机市场格局生变，华为能否坐稳头把交椅？

希望这份新闻稿能够满足您的要求。